一、产品用途
真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。*特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。
二、性能特点
1、*特贴合结构设计,能满足55英寸内平板贴合工艺要求;
2、基片厚度:0.1~10mm;
3、贴合平整,无气泡,无皱折;
4、采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合;
5、机器整体结构人性化,操作安全、美观大方。
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主要经营适用于电子纸、触摸屏的生产、制造,设备配件都选用优质配件,确保产品寿命长,安全可靠。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
本公司主营:邦定机,热压机,贴合机等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!